GOB (Glue on Board) LED技術では,LEDモジュール上に透明なエポキシ樹脂を表面処理する.単一のLEDチップが印刷回路板にマウントされ,SMDモジュールにパッケージ化されると,エポキシ樹脂を均等に注ぎ込み,SMDLEDの上部とモジュールの底部の隙間を埋めます.
この樹脂は保護層として作用し,LEDを保護します.しかし,この保護層は単なるシールドではなく,LEDモジュールのパフォーマンスを維持する上で積極的な役割を果たします.樹脂 は 精密 に 施さ れ ます画面の明るさや色の精度に影響を及ぼさないようにし,反光コーティングとしても作用します.
GOBLEDディスプレイは,SMDLEDディスプレイモジュールによって作られるSMDLEDパネルの上には,水や塵などの外部要因に対するよりよい保護を提供します.これは,従来のSMDと比較して,GOBバージョンがより頑丈で厳しい環境に適しています.重要な保護機能が欠けています
4.16x1.76m 柔軟なLEDスクリーンとGOB技術
320*160mmシリーズ |
250*250mmシリーズ |
192*192mmシリーズ |
P1.2mm |
P1.953mm |
P3mm |
P1.538mm |
P2604mm |
|
P1.667mm |
P2.976mm |
|
P1.86mm |
P3.91mm |
|
P2mm |
P4.81mm |
|
P2.5mm |
|
|
P3.076mm |
|
|
P4mm |
|
いつでも連絡してください